激光技術(shù)在電子領(lǐng)域的新革命
電子元器件產(chǎn)業(yè)是電子工業(yè)的支撐產(chǎn)業(yè),是電子工業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。它們是組成電子設(shè)備的基本單元,屬電子工業(yè)的中間產(chǎn)品。元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的快慢、元器件的技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模,不僅直接影響整個電子工業(yè)的發(fā)展,而且對發(fā)展信息技術(shù),改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè),提高現(xiàn)代化技術(shù)裝備水平,促進社會科技進步都具有重要意義。
過去的數(shù)年時間內(nèi),激光已經(jīng)在微電子加工方面展示了其自身特有的優(yōu)勢。隨著電子元器件向微型化和密度化發(fā)展,激光加工也將在這一行業(yè)得到越來越多的應(yīng)用。
原理:激光微調(diào)是利用激光可聚焦成很小的光斑,能量集中,有選擇的氣化部分材料來制造微電子元器件的一種方法。
特點:用激光對電阻、電容進行精密微調(diào),加工時對鄰近的元器件熱影響極小,不產(chǎn)生污染;宜于計算機控制,加工速度快、效率高,可連續(xù)監(jiān)控;與常規(guī)微調(diào)方法相比,還具有精度高、在線性好和阻值不隨時間變化等優(yōu)點。
激光微調(diào)消除了影響各種集成電路精度的種種限制。激光光束能精確的定向、定位在最小的尺寸區(qū)域內(nèi),并以規(guī)定的形式結(jié)合小的熱作用區(qū),可對薄膜元件進行精密單件微調(diào)。加工中沒有中間(化學(xué))過程并可在大氣中作業(yè),可實時檢驗結(jié)果,并實現(xiàn)激光加工過程的自動化。
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